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The destructive physical analysis ( DPA ) is used to detect the semiconductor devices.
破坏性物理分析 ( DPA ) 是用于检测半导体器件的.
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通过对加压凝固成形过程的物理分析和数学推导,建立了适用于液态挤压铸造等近终形精密成形工艺的谐调方程。
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通过采用SEM、X射线衍射、化学元素分析、物理分析等技术,系统地研究了稀土镧对氧化钼氢还原的影响。
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同时介绍了锌粉颗粒大小分布 、 视密度和流速等物理性能的测试方法.
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通过对航天电连接器进行失效物理分析,给出了影响航天电连接器接触寿命的主要失效因素;
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摘要x射线衍射分析已成为当今药物研究与开发中普遍应用的一种物理分析方法和常规检测技术。
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The physical analysis for the fracture of rock materials by the change in temperature
不同温度下岩石Ⅲ型断裂的物理分析
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The destructive physical analysis ( DPA) is used to detect the semiconductor devices.
破坏性物理分析(DPA)是用于检测半导体器件的。
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在前一部分分析大雷诺数湍流的Markov过程理论与Kolmogoroff理论联系的基础上,以适当方式建立了两种理论之间的定量联系。
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